hg1088皇冠

仪器性能方面

可调传动速度：0.5-3m/min

常规运行速度：2.5m/min

生产能力： Up to 4000 Wafers/H@20mm  Up to 6800 Wafers/H@20mm           Up to 8000 Wafers/H@20mm产品效果可用率率：≥98%

刻蚀深度范围：0.7~6μm

英雄碎片率：≤0.03% 

硅片金桥铜业跨接线的截面积大小

硅片钢板厚度：≥140μm

硅片外形尺寸：156.75*156.75mm-212*212mm

传动

传送种类：5 lane/6 lane轴宽度：50mm/60mm主传送轴：17mm,Hexagon机械传动压轮：Φ32mm 

方向

作业方法：Left→Right/ Right→Left（TBD）  

电力供应

供气：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）有效控制电源适配器：DC 24V载满开关电源：75A最好比较大商业险丝样式：100A

安装要求

最长房屋地面承力：75Kg/㎡至少产线髙度：3.5m洁净室类别：ISO7(10K Class)室内环境溫度：17℃＜RT＜30℃较大绝对湿度：70%