hg1088皇冠

设备性能

可控传送高速度：0.5-3m/min常規运转快慢：2.5m/min生产能力： Up to 4000 Wafers/H@20mm           Up to 6800 Wafers/H@20mm           Up to 8000 Wafers/H@20mm设配能够采取率：≥98%刻蚀高度面积：3.5~4.5μm魂晶率：≤0.03% 

硅片规格

硅片薄厚：≥140μm硅片面积：156.75*156.75mm-212*212mm 

设备尺寸 

长*宽*高：可根据设计制定长宽比 

传动

传动装置款式：5 lane/6 lane轴间隙：60mm主传动装置轴：17mm,Hexagon机械传动滑动：Φ32mm 

目标方向

运行导向：Left→Right  / Right→Left（TBD） 

电力供应

用电：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）抑制外接电源：DC 24V载满电原：75A意见最好保险公司丝规格型号：100A 

安装要求

较大地面的承担：75Kg/㎡比较低車间高宽比：3.5m没有灰尘室职务级别：ISO7(10K Class)氛围的温度：17℃＜RT＜30℃最明显含水率：70%