hg1088皇冠

设备性能

产能分析： Up to 9600/8000/10000/12000 Wafers/Hour环保设备行之有效通过率：≥98%英雄碎片率：≤0.01% 

硅片规格

硅片它的厚度：≥140 μm硅片面积：156.75*156.75mm-212*212mm花蓝种类：Low-surface carrier （LSC）made by PVDF鲜花花束片安全距离：4.1mm鲜花花束余量：100-120 wafers

机械臂系统

机械装备臂：4 sets

台达伺服电机电机：8 PC

抬起时间间隔：Less than 5 sec 

 

设备尺寸 

长*宽*高：15998*2630*2574mm长*宽*高：16200*3000*2574mm长*宽*高：17730*3000*2574mm长*宽*高：25560*2960*2574mm 

方向

的工作定位：Left→Right  / Right→Left（TBD） 

 电力供应

供电系统：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）的控制主机电源：DC 24V满舱外接电源：230KW/138KW建意上限保险服务丝尺寸规格：225A/135A 

安装要求

面值最小室内地坪承重墙：750Kg/㎡更低厂区极度：3.5m无尘灰室级別：ISO7(10K Class)条件平均温度：17℃＜RT＜30℃明显湿球温度：70%