hg1088皇冠

设备性能

产能分析： Up to 8000 wafers/hour设配有效果采用率：≥97%残片率：M12≤0.01% 

硅片规格

硅片宽度：≥160 μm硅片寸尺：182*182-230*230mm鲜花花束方式：Low-surface carrier （LSC）made by PVDF鲜花花束片边距：4.76mm花蓝存储空间：100 wafers 

机械臂系统

机械设备臂：8 sets伺服控制器起动电机：16 PC抬起時间：Less than 22 sec  

设备尺寸 

长*宽*高：27300*3200*2650mm

方向

业务方位：Left→Right  / Right→Left（TBD） 

电力供应

供水：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）操纵供电：DC 24V高速行驶交流电源：230KW/175KW提倡较大保险行业丝外形尺寸：225A/135A 

安装要求

最窄地上承重力度：750Kg/㎡最少成品库角度：3.5m无尘灰室等级分类：ISO7(10K Class)环镜摄氏度：17℃＜RT＜30℃大含水率：70%