hg1088皇冠

设配特点

可调传动速度：0.5-3m/min

常规运行速度：2.5m/min

生产量： Up to 4000 Wafers/H@20mm  Up to 6800 Wafers/H@20mm           Up to 8000 Wafers/H@20mm产品更好运用率：≥98%

刻蚀深度范围：0.7~6μm

宝箱率：≤0.03% 

硅片的规格

硅片机的薄厚：≥140μm

硅片规格尺寸：156.75*156.75mm-212*212mm

传动

传动链业务类型：5 lane/6 lane轴排距：50mm/60mm主齿轮变速箱轴：17mm,Hexagon传动齿轮中键：Φ32mm 

方向

工作中方位：Left→Right/ Right→Left（TBD）  

电力供应

配电：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）调控24v电源：DC 24V满舱电源适配器：75A最好最好保险行业丝金桥铜业跨接线的截面积大小：100A

安装要求

世界上最大屋面承载的重量：75Kg/㎡较低生产线上非常：3.5m没有灰尘室级：ISO7(10K Class)学习环境室温：17℃＜RT＜30℃很大环境湿度：70%