设备性能
产销量: Up to 8000 wafers/hour主设备很好使用率:≥97%灵魂碎片率:M12≤0.01%硅片规格
硅片机的薄厚:≥160 μm硅片寸尺:182*182-230*230mm花蓝性质:Low-surface carrier (LSC)made by PVDF鲜花花束片差距:4.76mm花蓝体积:100 wafers机械臂系统
机诫臂:8 sets伺服线束步进马达:16 PC抬起时:Less than 22 sec设备尺寸
长*宽*高:27300*3200*2650mm方向
工做方面:Left→Right / Right→Left(TBD)电力供应
供电系统:AC380V 3PH+PE+N 50Hz(TBD)管理主机电源:DC 24V高速行驶电源开关:230KW/175KW可以上限商业保险丝产品规格:225A/135A安装要求
最高面承重力度:750Kg/㎡低些车间管理高:3.5m脱尘室级别划分:ISO7(10K Class)生态水温:17℃<RT<30℃最明显内部含水率:70%